全球首創！壓電陶瓷液冷驅動芯片AWP1921落地紅魔11Pro+，移動終端散熱迎來革命性突破
發布時間：2025-10-21
硬核突破：80mW，190Vpp，低功耗下的高壓驅動奇跡
- 2025年10月17日，穩居電競手機品類NO.1的紅魔正式發布旗艦機型11Pro+系列，以 “風生水起?無限戰力” 為主題，帶來性能與散熱的全方位突破。作為行業首款風水雙冷電競手機，其搭載驍龍 8 至尊版+紅芯R4雙芯，配合 8000mAh巨量電池與 1.5K 144Hz 悟空全面屏，更以首創 “風水雙冷” 架構重塑散熱標準。芯享程半導體有幸深度參與此次創新合作，以自主核心技術為紅魔旗艦的散熱革命注入硬核動能，共推移動電競體驗邁上新高度。
- 經過多輪的驗證和可靠性的測試，AWP1921于2024年7月實現規模化量產，作為國內首家壓電陶瓷驅動芯片，填補了該領域的技術空白，并成功成為全球首顆落地移動終端的壓電陶瓷驅動芯片。
- 芯享程AWP1921完美適配需求：190Vpp高壓差分輸出、200Hz 滿負荷運行亦僅80mW，為傳統方案的1/5。核心技術支撐包括：創新能量回收技術降低能量損耗；多級功耗管理模式實現90μA靜態電流；Standby電流<1μA；2.3V-5.5V寬輸入電壓適配手機動態供電。
全維特性：定義壓電陶瓷驅動新標桿
- 高精度數字控制
集成I2C數字前端，支持1024級波形調節，無縫適配輕 / 重度游戲散熱需求；Autoplay模式上電即輸出預設波形，無需MCU持續干預，進一步降耗。
- 極速響應+高可靠性
啟動時間＜200μs，8.8mV 高精度壓電感應實時監測工作狀態；通過 ESD 與 Latch up 驗證，內置熱關斷機制，適配手機跌落、防水等極端場景。
- 小體積高集成
QFN24與WLCSP20小封裝壓縮空間，最少僅需要五個無源器件即可實現所需功能；支持多芯片同步，單個I2C總線可連三顆芯片，預留未來擴展潛力。
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